微電子技術的飛躍發展，使得各種半導體芯片的集成度越來越高，同時芯片的體積趨向於小型化及微型化，這些都對芯片的外觀品質檢測提出了較高的要求。
芯片檢測項目包括識別外觀是否存在：刮傷、划痕、金線有無、破損等缺陷，剔除不良品，避免流入市場，造成負面影響。但由於芯片體積小，精度要求高，普通工業鏡頭無法滿足清晰成像檢測要求。
普密斯4K變倍鏡頭是一款4K級大視野高分辨率鏡頭，視野大小相比傳統變倍鏡頭可提升1.45X，可滿足芯片的高精度檢測要求，同時搭配外置同軸光源、千萬像素工業相機和自動識別軟件，組成視覺檢測系統，可滿足高速自動化檢測效率。
檢測效果：
普密斯4K變倍鏡頭，高倍率大靶面成像，相比傳統鏡頭，視野範圍更大，且一直保持高清晰成像，可以清晰識別芯片外觀缺陷。 4K變倍鏡頭在陣列通孔檢測、電路板焊錫檢測、pin腳檢測等高精度視覺應用中也有著良好的表現。
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