半導體矽片是製作芯片的核心材料，貫穿了芯片製作的全過程，矽片的品質影響到芯片的性能，因此對於其產品特徵的相關尺寸精度要求很高。
檢測方案：
IMAGE3圖像尺寸測量儀搭配雙2000萬像素工業相機及高倍率遠心光學鏡頭，可以高精度、高效率地完成矽片的長、寬、距離、垂直度等尺寸測量。
檢測過程：
將產品放置於載物台上，調入編寫好的測量程序，按下啟動鍵，程序即可自動運行，對產品進行精准定位、自動調整焦距、自動識別產品測量部位，幾秒鐘即可出結果。測量結束後按照客戶要求輸出長寬、距離、垂直度等數據，自動判斷數據是否符合要求，方便質檢人員快速查看是否合格。
檢測效果圖：
方案優勢：
1.放置後僅按一鍵即可測量，1秒鐘可測100個部位，大量節省時間，可搭配客戶IO信號實現全自動測量;
2.搭配自主強大的AI邊緣計算算法輕鬆實現表面精確尋邊，邊界雜點過濾無效區域；
3.搭配自動定位、自動對焦、自動測量功能，任何人測量都能獲取準確一致的結果。
普密斯圖像尺寸測量儀擁有快速精準的測量能力，滿足半導體精密零部件的製造要求。在手機、五金件、塑膠件、手錶、玻璃等行業也應用廣泛。
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