2021年我國迎來了半導體高速發展的一年， LED 技術也在的快速發展以及LED 光效的逐步提高，LED的應用將越來越廣泛，2020年國際形勢緊張全球性能源短缺問題的日益嚴重，大家也越來越關注LED芯片市場的發展前景，近期公司接到半導體檢測的項目越來越多，如金線焊腳檢測、斷線檢測、定位檢測等項目

普密斯作為一家視覺解決方案的老牌公司，全力為LED半導檢測普及鋪平道路，本期普密斯帶來的案例是，LED半導體芯片金線檢測案例，金線作為芯片和外部電路主要的連接材料，更需有嚴謹的檢測方案，本方案主要檢測LED半導體芯片上金線是否焊接合格，有無斷線、跳線、錫液溢出等不良瑕疵。

項目難點：

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① 金線體積很小，且表面金屬反光明顯；

② 單一工位檢測無法檢測出多種不良情況，容易出現漏判情況；

③ 人工在高倍顯微鏡下檢測效益低，且人工易出現疲勞。

解決方案：

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1、使用高精度500W彩色CCD相機；

2、鏡頭使用高精度12.5X高變倍比鏡頭；

3、光源搭配白色同軸和小角度小內徑環形光源；

4、通過雙工位多角度檢測金線錫珠情況，可代替人工檢測，解決檢測效益低下問題。

演示方案

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工位1 檢測芯片金線與芯板正面焊接處是否合格，有無跳線和斷線，還可以用來檢測其他導線狀態

工位 2 檢測芯片金線與芯板焊接處是否有焊接不牢等不良瑕疵。

核心配件介紹：

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一、普密斯500W高清CCD相機

新一代千兆網相機具有更低功耗和更小的體積，1000m bit/s穩定傳輸兼容百兆網，低功耗，低噪聲，高穩定性，在各個場景和色溫下都能真實還原圖像畫面，保持清晰銳利。

二、普密斯高精度變倍鏡頭：PMS-Z125C-C、PMS-Z125D

為了保證將金線焊接狀態完整凸顯出來，使用雙工位變倍鏡頭方案從不同角度觀測目標。

優點：

一、工位1帶有同軸落射照明結構，可使入射光均勻照射產品表面，清晰凸顯表面的特徵；

二、工位2採用非同軸定倍鏡頭，分辨率高，低畸變，光學性能優異，從側面觀察金線焊接狀態；

三、模塊化設計，可根據不同產品大小靈活搭配不同配件滿足使用；

四、穩定性、可在震動環境下保持機械的穩定性；

三、普密斯光源

普密斯點光源有紅光同軸點光源、綠光同軸點光源、藍光同軸點光源、紫光同軸點光源，本案例我們採用是白色同軸點光源。出射光均勻，可清晰凸顯出金線焊接處的錫液有無溢出、缺失等瑕疵，方便檢測區分。結構輕巧，安裝方便。

普密斯的環形光源種類齊全，多色多角度，本案例中用到高角度小內徑的環形光源，高密度LED排列，內徑小，光束集中，亮度高。將金線焊接處側面效果清晰打出，檢測焊接是否斷開。

案例結果展示：

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Actual image for the front welding place of the gold wire and the chip 

Actual image for the side welding place of the gold wire and the chip

需要了解更多案例，請聯繫普密斯在線客服，普密斯會根據您反饋信息實時更新應用方案。另：普密斯可以提供整套的視覺解決方案硬件全套，如對本方案有疑問請諮詢在線客服！