檢測需求：

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檢測模組中透明保護玻璃下的芯片是否有氣泡。

 項目難點：

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①芯片在透明保護玻璃下，普通光線會被保護玻璃反射掉，無法觀測到芯片圖像。

②芯片較小，約1mm*1mm，因此需要高倍率下觀測，但還需滿足自動化檢測，不同產品間會有高度差異會導致圖像不清晰。

解決方案：

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 1、相機使用普密斯USB3.0自動對焦相機；

 2、鏡頭使用PMS-Z65D-C帶同軸光結構變倍鏡頭；

 3、加上20倍APO物鏡；

 4、再配合紅外同軸點光源。

  演示方案 

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核心配件介紹：

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一、普密斯USB3.0自動對焦相機

通過工業相機CCD內置的高清感光芯片和高速處理器，在提供1080P 高清圖像的同時，幀率和對焦速度顯著提升，當移動到希望觀察的位置時，自動識別焦點信息，可瞬時獲取清晰的對焦圖像，這一全新的觀察方法可大幅提高觀察速度。

採用普密斯自動對焦相機正是因為它快速對焦，對焦範圍內1s完成對焦。可以輕鬆解決鏡頭高倍率下景深太小導致檢測不同產品的圖像不清晰問題 

二、普密斯6.5X連續變倍鏡頭：PMS-Z65D-C（同軸）

為了滿足尺寸精準測量和目標快速定位，採用普密斯6.5X連續變倍鏡頭。

優點：

①、採用無限遠平行光入射，可實現無陰影照明；

②、帶有同軸落射照明結構，可使入射光照射分佈更均勻；

③、 高精度重複定位鏡頭；

④、穩定性、可在震動環境下保持機械的穩定性；

⑤、可微調機器視覺鏡頭、在耳機模組芯片瑕疵檢測這種狹窄空間，無需改變鏡頭原有工作距離。

三、普密斯20倍APO物鏡

主要的作用是將被觀測的作第一次放大，普密斯高精密變倍鏡頭加上平復消色差APO物鏡，達到高光學倍率8.5X-54X，視覺系統在高倍率下仍保持優質影像；目前有2X、5X、10X、20X、50X可選，本案例我們採用20倍APO物鏡。

 四、普密斯點光源（紅外、同軸）

普密斯點光譜有紅光同軸點光源、綠光同軸點光源、藍光同軸點光源、黃光同軸點光源，本案例我們採用紅外光源具有高穿透性，能夠穿透保護片清晰觀測到芯片圖像，而且凹凸不平的氣泡在同軸光源下呈現黑色，與背景形成明顯對比，便於軟件識別。 

案例結果展示：

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圖1.芯片合格品效果圖

圖2.芯片合格品效果圖

案例應用優勢：

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1、结构紧凑，对焦快速，可结合平台实现自动化检测。

2、成功案例、一站式采购视觉配件！

3、珠三角一带（深圳、东莞、佛山、广东、中山、惠州等地区）、长三角一带（上海、苏州、宁波、杭州、无锡等地区）可以带镜头及方案上门测试可借样。

在我們的核心技術支持下，POMEAS致力於為30多個國家/地區的1000多家客戶提供支持，以幫助他們提高綜合競爭力，從而成為行業的領導者。