我們生活中用到的電子設備、如手機、電腦、電視等都依靠芯片實現存儲、數據處理等功能。而每個芯片的核心是一個晶片，是由各種規格晶圓切割而來。晶圓本身存在良率問題，晶圓表面也可能存在各種缺陷。為了防止有缺陷的晶圓流入後續封裝過程，必須使用光學檢測設備對晶圓表面缺陷進行識別、分類和標記，並輔助晶圓分揀。
光學檢測設備主要由光學鏡頭、工業掃描相機、光源、視覺處理系統等組成，可以代替傳統人工目檢，實現被檢測物品的精確識別，提高檢測效率。
光學檢測設備鏡頭選擇中，普密斯4K變倍鏡頭相比傳統的光學鏡頭，倍率視野大小可以提升1.45X以上，具有大靶面、高分辨率、精度高、效率高、可連續性等優勢。支持1英寸傳感器相機，不僅擁有卓越的變倍性能，更可提供較寬的視野範圍，可更快更清晰捕捉晶圓產品製作過程中存在的灰塵殘留、氧化、刮傷、線性缺陷等瑕疵，及時將不良品剔除，保證產品質量。是半導體晶圓檢測應用的理想之選。
普密斯4K變倍鏡頭是按照高規格的分辨率要求設計，倍率大小0.6x-5x，可以滿足大部分檢測應用需求，如數控刀具檢測、精密零部件字符檢測、FPC檢測等。普密斯作為機器視覺系統核心產品供應商，可為您提供完善視覺檢測方案。
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