在半導體行業，LCM即LCD顯示模組,是指將液晶顯示器件、連接件、控制與驅動等外圍電路、PCB電路板、結構件等裝配在一起的組件。隨著行業發展，技術上的不斷創新要求也越來越嚴格，對爆破粒子觀察檢測要求也越來越高。爆破粒子檢測，主要是針對透明手機屏/導電玻璃導電粒子壓痕等粒子的爆破檢查。
檢測需求：
檢測爆破粒子的被壓狀態，是否壓力過重、過輕、過少等。
檢測方案：
1. 鏡頭使用普密斯高倍率連續變倍鏡頭；
2. 相機使用普密斯千萬像素工業相機；
3. 搭配顯微成像分析系統。
檢測效果圖：
方案優勢：
1. 普密斯連續變倍鏡頭高分辨率、高對比度成像，可以獲得更加亮度均勻的照明效果，圖像對比度佳；
2. 普密斯工業相機高幀率拍攝傳輸，成像清晰無拖影；
3. 搭配顯微成像分析系統，可以明顯看到粒子點，細節明顯。
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